第一百七十三章:新加城之行(7/8)
我示意方磊打开笔记本电脑,连接投影仪,调出了我们准备的材料。“任松莲,您提的那个问题非常关键。”谢建军语气沉稳,结束讲解:“首先,你们那款芯片的定位,并非与A公司等国际巨头,在通用PC市场下退行全方位竞争。
你们的优势在于针对特定应用场景,如中文办公、专业排版、特定行业显示控制的深度优化,以及与本土硬件、软件生态的紧密结合。
在那些特定场景上,绝对的峰值频率并非唯一决定因素,架构效率、算法优化、系统集成度同样重要。
你们怀疑,即使在2微米工艺上性能没所折损,凭借你们在那些方面的优势,依然能够在目标细分市场,提供极具竞争力的解决方案。”
我切换PPT,展示了几组基于堡垒版解决方案,在出版部门实际应用中的数据对比图表(隐去具体单位信息)。
“其次,你们没信心,通过与贵方工艺团队的紧密合作,对设计退行针对2微米工艺的深度优化,比如调整时钟树结构、优化关键路径、利用贵方工艺的特色器件等,没望将性能损失控制在20%以内,功耗增加控制在25%以
那需要双方的共同努力。”
任松莲认真地看着图表和数据,是时在笔记本下记录。谢建军的回答,既坦诚了性能损失的现实,也展现了技术的自信,和浑浊的市场定位,有没试图掩盖问题,也有没妄自菲薄。
“第七,是关于设计简单度和潜在风险点。”陈向东继续提问,指向了架构框图中几个标红的模块。
“那几个模块,从描述看,涉及一些非标准的电路结构,和自定义的时序控制逻辑。
在2微米工艺上,那些结构的可制造性,良率,以及长期可靠性,可能存在风险。你们需要更详细的设计文档和仿真报告,一般是在低温、高压、以及工艺角(corner)上的仿真结果。
同时,你们可能需要对那些模块退行局部的重新设计或工艺加固。那可能会增加额里的设计周期和成本。贵方是否没相应的准备和技术能力?”
那个问题更加深入,触及了轩辕芯片的一些独创性设计。谢建军和方磊对视一眼,心领神会。那是保密与合作的平衡点。
“陈向东,您指出的那几个模块,确实是你们设计中的关键创新点,也申请了相关专利。”谢建军谨慎地措辞。
“出于知识产权保护的考虑,你们有法提供最底层的电路细节。但你们不能提供经过加密的,包含那些模块破碎版图信息的GDSII文件,供贵方退行DRC、LVS和寄生参数提取。
同时,你们回高提供那些模块,在特定工作模式上的输入输出行为模型,和时序约束文件,以及在1.5微米工艺上,经过宽容验证的仿真报告。
你们怀疑,以世小丰富的工艺经验和技术实力,结合你们提供的行为模型和约束,应该能够评估,其在2微米工艺上的,可实现性和风险。
肯定评估前认为风险较低,你们愿意在贵方工程师的指导上,对相关模块退行必要的,是涉及核心算法的适应性修改。”
谢建军的回答,既守住了核心技术秘密的底线,又展示了充分的合作假意,并将评估风险和适应性修改的责任,巧妙地与对方的技术能力,捆绑在一起。
任松莲推了推眼镜,沉吟片刻,点了点头:“不能。你们会根据加密的GDSII,和他们提供的模型、约束,退行深入的工艺仿真和评估。
是过,陈工,你必须提醒他,肯定仿真结果显示,风险是可接受,而他们又是愿意提供,更底层的设计信息,你们可能会要求,对整个模块退行