第一百三十四章:轩辕芯片测试通过(1/7)
陆老师以肉眼可见的速度消瘦下去,但眼神却越来越亮,那是一种技术人,面对终极挑战时的兴奋与执着。一月中旬,第一批晶圆完成所有前端工序,进入中测环节。
这是流片过程中第一次“开卷考试”,通过特殊的测试结构,对晶圆上的芯片,进行初步的电性测试。
看看那些设计出来的晶体管、连线,是否真的在硅片上“活”了过来,基本功能是否正常。
中测数据分批传回。陆老师带着学生们,一头扎进数据海洋,与仿真结果进行比对。
一天,两天......第三天傍晚,当最后一批中测数据解析完毕,陆老师猛地从堆积如山的图纸,和打印件中抬起头,脸上是一种混合了极度疲惫,和难以言喻激动的神情。
“向东......中测良率......初步估算,超过40%!”他的声音沙哑,却带着颤音。
“关键模块的功能参数......基本都在仿真预期的波动范围内!有少量失效单元,但分布符合预期,不是系统性设计错误!”
超过40%的中测良率!对于第一次采用新设计,在新工艺线上流片的项目来说,这几乎是一个奇迹般的数字**!
它意味着,他们的设计经受住了,从图纸到硅片的第一次严峻考验,工艺适配基本成功,芯片是“活的”,而且“活得不错”!
消息传回京城,谢建军在办公室里呆坐了很久。他没有欢呼,没有激动地打电话,只是走到窗前,望着外面被寒风刮得光秃秃的树枝,眼眶却微微发热。
几年了。从萌生想法,到组建团队,到架构设计,到仿真优化,到谈判筹钱,到最终流片......,无数个不眠之夜,无数次争论权衡。
差点被资金压垮,差点因外界质疑而动摇......终于,在这深冬时节,从那遥远的、精密的仪器里,传来了第一声微弱的,却清晰有力的胎动。
这还不是最终的成功。后面还有后道封装、最终测试、驱动开发、系统集成、实际应用验证......,每一步都可能出现问题。
但至少,最危险、最不确定、也最烧钱的第一步,他们迈过去了,而且迈得很稳。
“告诉陆老师和全体研发团队成员,公司感谢他们!这是历史性的突破!”
谢建军在打给陈向东的电话中,声音沉稳,却蕴含着巨大的力量。
“抓紧安排后续封装测试。同时,启动驱动开发和与WPS的集成预研。
我们要用最快的速度,把这片变成能用的芯片,变成我们产品竞争力的利器!”
寒冬凛冽,万物蛰伏。但在这片古老又年轻的土地上,有一些东西,正在寒冷的土壤深处,顽强地扎根,积蓄力量,等待着破土而出的那一刻。
服装的现金流,物流的坚韧,芯片的初啼......,这些来自不同战线的,或大或小的“馈赠”,或许正是这个严冬,对执着前行者最好的犒赏。
谢建军知道,春天还很远,前路依旧冰封。但手中传来的那份,来自魔都的中测报告,其蕴含的温度与希望,足以抵御任何寒风,也照亮了通往下一个关口的、依稀可辨的道路。
真正的战役,或许才刚刚打响,但他们已经拿到了第一件,真正属于自己的武器。
二月,农历春节将至,节日的气氛在寒风中日益浓烈,但经济层面的“春寒料峭,已悄然显现。
报纸和广播里,“双紧”紧缩财政、紧缩信贷的提法,开始频繁出现。一些在建项目放缓,部分原材料价格上涨,资金面明显感受到压力。